分享好友
家装圈首页
家装圈分类
切换频道
发表帖子
回复帖子
2021上半年AI芯片总融资超200亿
楼主 fsjc68
0
569
原贴
fsjc68
2021-08-01 15:21
2021上半年AI芯片总融资超200亿
根据《科创板日报》不完全统计,2021年上半年,包括地平线、燧原科技、壁仞科技、瀚博半导体等在内的国内外AI芯片公司融资达27起,总融资金额超过200亿。
点赞
0
举报
收藏
0
打赏
0
分享
23
回复:2021上半年AI芯片总融资超200亿
©2015-2020 ByBc.CN Powered by
建材之家
V5.0
策划运营:深圳市
博一
建材
有限公司