继电器技术和工艺的未来发展动向

通信用继电器将在今后继续增长，占到全球继电器市场的1/4。高频继电器是其发展的主要方向，在电信领域、无线通信、宽带输送接入等需求的推动下，已成为机电式继电器更新换代的新平台和下一代通信技术加速完善的助推器。

体积更小，适用于表面装贴，高可靠，抗干扰性能优良的通信继电器需求旺盛；未来4G发展所需用的第四代新型通信继电器将成为其发展主流。

第四代通信继电器技术已日渐成熟，第三代移动通信的展开，为其提供良好的市场前景。

汽车继电器销售额占继电器总销售额的20%多。由于世界汽车制造布局的重新划分，我国汽车继电器产、销将以每年不低于15%的递增速度发展。其发展趋势是组合化，即将传统的开关继电器与微电子技术融合，扩展其功能，由控制“元件”向控制“器件”转变。电动、混合动力、新能源汽车是其应用的新方向，而电磁兼容性、技术适用性将成为关键。小型化、大电流（负荷）、低功耗、高灵敏、高可靠、功能组合化、低成本、轻量化、具有良好的电磁兼容性、阻燃性、抗恶劣环境的适用性是发展的主流方向。

固态继电器（SSR）占全球继电器市场的15%，且还在强势增长，势头不减，预计今后几年将达20%以上。小型化、低成本化是其普遍应用需攻克的方向，而封装工艺的改进，是提高其环境适应性和高可靠性能的主攻方向。

光继电器/微电子继电器是电子产品向数字化、自动化、超小型化方向发展所必需的。光继电器/微电子继电器由于其泄露率小、隔离性能好、输出特性稳定优良等优点，其应用领域在不断扩大。适用于“物联网”的光继电器由于其高灵敏性、高可靠性而成为优选产品，将会是下一代继电器发展的重要方向。

机电-固态组合式继电器，是兼有两者优点，而避其不足的强强联合型产品，在某些应用领域成为器件大量使用，优势互补的技术特性成为今后一个时期的发展趋势。

表面贴装继电器由于适应了大规模、高精细生产的需要而被广泛推广。无铅化继电器由于适应了环保要求而成为继电器制造技术和工艺的发展方向。