传感器电路的设计方法因人而异，可以有各种具体的实施路径。通常的设计方法和内容有如下各项：
(1)提出设计任务——根据传感器的类型及输出特性、后续电路的输入要求和使用环境等，提出和确定传感器电路需实现的功能和所要达到的技术指标，如信号变换功能、放大倍数、准确度、动特性、尺寸、稳定性和可靠性等定量的技术指标。
(2)确定电路结构形式——根据对电路性能指标的要求确定电路的结构形式，如用单端输入还是差动输入、电路由几部分组成等等。设计时，一般先确定主电路部分，再确定附加功能电路，画出方框图，再具体设计各方框图中的具体内容。
(3)误差分配——根据电路总的准确度，对组成电路的各部分进行误差分配。分配的原则是：按实现准确度高低的难易程度和成本进行分配，即容易实现准确度高的部分，误差分配得小一些;难以实现准确度高或能实现准确度高但会使成本很高的部分，误差分配得大一些。误差分配之后，再进行误差综合，使其不超过总误差要求。
(4) 参数估算——在进行完结构设计和误差分配之后，需对各组成部分进行电路参数估算，如放大倍数、需要的元器件参数等，对元器件提出确切的定量性能指标要求。
(5)抗电磁和温度干扰设计——为提高电路工作的可靠性和稳定性，在电路中要有抗电磁干扰措施和抗环境温度变化的措施。
(6)选择元器件——根据电路参数估算和总体性能指标要求，选择各部分电路的元器件，包括规格型号、级别、生产厂家等，并列出元件表。
(7)电路的组装——按照设计的电路进行组装与调试。其方法可以是由前向后、也可以是由后向前组装。不管是哪种方法，均应是分级进行，一部分组装无误、工作正常后，再组装下一部分，这样做便于发现问题及时纠正、以提高工作效率。
(8)性能测试与分析——电路组装完毕且能正常工作后，需要进行性能测试。性能测试要取得足够进行统计分析的数据。性能测试的条件要模拟实际的使用环境或进行环境例行实验(如高温、低温，电磁干扰、振动等)。对测试的结果进行性能指标的分析并与设计指标进行比较。
(9)电路改进——对于没有完全达到设计要求的电路，需要进行相应的改进。改进后的电路还要进行性能测试和分析，直到达到要求为止。
(10)设计PCB图——对于已达到设计要求的电路，要设计图、制作印制电路板，在印制电路板上组装元器件，制作成可供实际使用的电路板。
(1)提出设计任务——根据传感器的类型及输出特性、后续电路的输入要求和使用环境等，提出和确定传感器电路需实现的功能和所要达到的技术指标，如信号变换功能、放大倍数、准确度、动特性、尺寸、稳定性和可靠性等定量的技术指标。
(2)确定电路结构形式——根据对电路性能指标的要求确定电路的结构形式，如用单端输入还是差动输入、电路由几部分组成等等。设计时，一般先确定主电路部分，再确定附加功能电路，画出方框图，再具体设计各方框图中的具体内容。
(3)误差分配——根据电路总的准确度，对组成电路的各部分进行误差分配。分配的原则是：按实现准确度高低的难易程度和成本进行分配，即容易实现准确度高的部分，误差分配得小一些;难以实现准确度高或能实现准确度高但会使成本很高的部分，误差分配得大一些。误差分配之后，再进行误差综合，使其不超过总误差要求。
(4) 参数估算——在进行完结构设计和误差分配之后，需对各组成部分进行电路参数估算，如放大倍数、需要的元器件参数等，对元器件提出确切的定量性能指标要求。
(5)抗电磁和温度干扰设计——为提高电路工作的可靠性和稳定性，在电路中要有抗电磁干扰措施和抗环境温度变化的措施。
(6)选择元器件——根据电路参数估算和总体性能指标要求，选择各部分电路的元器件，包括规格型号、级别、生产厂家等，并列出元件表。
(7)电路的组装——按照设计的电路进行组装与调试。其方法可以是由前向后、也可以是由后向前组装。不管是哪种方法，均应是分级进行，一部分组装无误、工作正常后，再组装下一部分，这样做便于发现问题及时纠正、以提高工作效率。
(8)性能测试与分析——电路组装完毕且能正常工作后，需要进行性能测试。性能测试要取得足够进行统计分析的数据。性能测试的条件要模拟实际的使用环境或进行环境例行实验(如高温、低温，电磁干扰、振动等)。对测试的结果进行性能指标的分析并与设计指标进行比较。
(9)电路改进——对于没有完全达到设计要求的电路，需要进行相应的改进。改进后的电路还要进行性能测试和分析，直到达到要求为止。
(10)设计PCB图——对于已达到设计要求的电路，要设计图、制作印制电路板，在印制电路板上组装元器件，制作成可供实际使用的电路板。