欧盟公布《芯片法案》：到 2030 年能够生产全球 20% 芯片
欧盟委员会 8 日公布《芯片法案》，希望通过增加投资、加强研发，扩大欧盟芯片产能在全球市场占比。
根据该法案，欧盟拟动用超过 430 亿欧元的公共和私有资金，使欧盟到 2030 年能够生产全球 20% 的芯片。目前欧盟所产芯片仅占全球份额的不到 10%。法案需得到欧盟各成员国和欧洲议会批准才能正式生效。
《芯片法案》包括一项「欧盟芯片倡议」，将汇集欧盟及其成员国和第三国的相关资源，并建立确保供应安全的芯片基金。该法案条款还包括监测欧盟产芯片出口机制，可在危机时期控制芯片出口；强调加强欧盟在芯片领域的研发能力，允许国家支持建设芯片生产设施，支持小型初创企业。
芯片史上最大规模并购交易宣告泡汤 ARM将为IPO做准备软银集团昨日宣布，公司与英伟达同意终止双方此前达成的ARM出售协议。根据双方2020年9月13日达成的协议，英伟达向软银支付的12.5亿美元定金不再退还，将计入软银本财年第四季度利润。软银和ARM将分别为ARM在2022财年（截至2023年3月31日）内启动IPO作准备。
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