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英特尔/Arm/台积电/高通等联合打造“小芯片”新标准

2022-03-06 09:5312770智能之家建材之家
英特尔/Arm/台积电/高通等联合打造“小芯片”新标准

全球三大芯片制造商英特尔、台积电、三星,封测龙头日月光,x86和Arm生态的顶尖芯片设计公司AMD、Arm、高通,以及谷歌云、微软、meta等巨头强强联手,推出了一个全新的通用芯片互连标准——UCIe。该标准专为chiplet小芯片而生,旨在为封装创新构建一个开放的chiplet生态系统,让不同制造商的chiplet之间的互通混搭成为可能。不过值得注意的是,英伟达和RISC-V并未出现在这个联盟的成员名单中。

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