全球三大芯片制造商英特尔、台积电、三星，封测龙头日月光，x86和Arm生态的顶尖芯片设计公司AMD、Arm、高通，以及谷歌云、微软、meta等巨头强强联手，推出了一个全新的通用芯片互连标准——UCIe。该标准专为chiplet小芯片而生，旨在为封装创新构建一个开放的chiplet生态系统，让不同制造商的chiplet之间的互通混搭成为可能。不过值得注意的是，英伟达和RISC-V并未出现在这个联盟的成员名单中。
美新科技独家冠名TAOTAOTALK第三季，科技赋能人文建筑新生态
近日，塑木材料领域龙头企业美新科技（股票代码：301588）正式对外官宣，成为建筑设计领域标杆访谈节目《TAOTAOTALK》第三季独家赞助商，此次合作以筑梦中国行为主题，旨在探索绿色建材与人文建筑两者之间相互融合、相互促进的新路径和新可能，深化跨界融合让更多的业主、设计师和消费者对美新科技的产品和服务的认识。美新
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保利管道以银离子抗菌科技守护中国家庭饮水安全
引言：隐藏在墙壁与地面之下的水管，如同家庭用水系统的血管，其品质直接决定了用水的安全、流畅与持久。在纷繁复杂的管道市场中，有一款产品凭借过硬的实力脱颖而出，它就是连续十年斩获全国销量第一的Polygon保利管道PPR银离子抗菌抗冲击多层复合管，成为行业发展的重要风向标。2025年8月，尚普咨询集团向Polygon保利管道
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