日前,嘉楠科技申请了“一种晶片散热方案、算力板和计算设备”专利。该专利将散热器与芯片直连以降低热阻。在方案中,作为连接的特殊材料在导热系数上获得数量级的提升,大幅提升导热效率。(中国经济网)
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