BGA返修台T-870A_产品库_建材之家 JC68.COM®

产品特点：
1、机器采用自主研发的红外线发热器件、国际先进的红外线拆焊技术。
2、专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热冲击较大缺点。
3、操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。
4、无需拆焊治具，本机可拆焊35-50mm所有元件。
5、本机配备800W预热溶胶系统，预热范围240x180mm。
6、红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是BGA、SMD元件。同时可以返修各种排插条和针式插座（如CPU插座和GAP插排）。
7、完全能满足电脑、笔记本、电游等BGA拆焊/返修要求。特别对电脑南北桥的维修

主要参数：

工作台面尺寸	360X240mm
额定电压和频率	AC220-230v 60/50Hz
整机功率	1000W
红外灯体功率	150W
红外预热底盘功率	800W
红外灯体加热尺寸	Φ70mm(50x50mm)
预热底盘预热尺寸	240x180mm
红外灯体温度可调	200℃-350℃
预热底盘温度可调	60℃-200℃

价格	￥2000.00
发货	付款后3天内
库存	100台起订1台