通义大模型落地手机芯片

阿里云与知名半导体公司MediaTek联合宣布，通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平台，可离线流畅运行即时且精准的多轮AI对话应用，连续推理功耗增量不到3W，实现手机AI体验的大幅提升。这是通义大模型首次完成芯片级的软硬适配，仅依靠终端算力便能拥有极佳的推理性能及功耗表现，标志着Model-on-Chip（片上大模型）的探索正式从验证走向商业化落地新阶段。 【温馨提示】本文内容和观点为作者所有,本站只提供信息存储空间服务,如有涉嫌抄袭/侵权/违规内容请联系QQ:727533600删除!

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据中国网消息，国新办于3月28日上午10时举行“推动高质量发展”系列主题新闻发布会，上海市副书记、市长龚正表示，加强多层次的资本市场，助力优质科技企业上市融资、更好地发展。科创板设立五年来，已经成为硬科技企业上市的首选地，到

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